苹果公司一直致力于提升其产品的性能和功能，其中一个关键领域是芯片自研。在iPhone和iPad上成功应用多年的A系列芯片之后，苹果公司在2020年推出了M系列芯片，并将高端iPad也纳入这一系列芯片的过渡范围内。
除了A和M系列外，苹果还在研发其他类型的芯片以增强对其供应链的掌控能力并减少对供应商的依赖。据传，苹果正在计划使用自研Wi-Fi芯片。知名分析师郭明錤在社交媒体上表示，苹果将在明年开始采用他们自研的Wi-Fi芯片。郭明錤透露称，苹果首款自研Wi-Fi芯片将由台积电使用7nm工艺制造，并支持Wi-Fi 7技术。
这项转变旨在降低未来3年内整个生态系统中与无线网络相关联的费用，并进一步加强了苹果在整个产品线中所构建起来的整合优势。
然而，在今年下半年推出相关新产品之前，我们无法确定苹果是否已经开始采用自研Wi-Fi芯片。考虑到郭明錤过去在预测苹果新品方面的准确性，如果他关于自研Wi-Fi芯片的预期成真，这将是值得期待的消息。
总结起来，随着A、M、Wi-Fi等多款自研芯片在市场上取得成功，苹果已经越来越意识到对于其供应链掌控力的重要性，并努力通过不断创新来保持竞争优势。
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